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第三十六章 供应链以及现金流（第1页）

智能手机要说组装适配，优化个系统什么的，这其实难度不大，但是如果你想要核心零部件都自己搞，那难度可大了去。

核心零部件比如芯片，屏幕，电池，摄像头这些东西，随便什么对于当代的国内厂商，对于智云科技而言都是难度非常大的。

现阶段只能外购，就算是外购，其实可选的厂商也特别少。

比如手机芯片，要达到智能机要求的高性能手机芯片，目前也就高通，四星，德州仪器这三家做的比较好。

还有3G基带，目前做得好一些，并且能够对外大规模出售的也就高通和英飞凌两家，国内厂商只能二选一。

相对于核心零配件方面不好搞，这外观专利可就容易多了。

徐申学按照自己的记忆，把智能机的各种经典外观设计都给注册了，比如返回键，水果弄了个圆形，徐申学就申请了个椭圆形的，还搞了多种多样的侧面以及背面返回键设计专利……而这些其实现在也不用，主要还是为了后续的指纹按键做准备。

至于现在的安卓机没有指纹解锁，也用不着这些玩意。

然后还有背面手机摄像头，把背面的各种不同形状的多手机摄像设计都给一股脑抢了。

尽管这些外观专利也很容易被其他手机厂商小幅度修改后绕过去……但是也能抢占了先机，顺带堵一堵其他厂商的路子，让他们以后搞指纹解锁以及多摄像头方案的时候难受无比……

除了外观外，目前对于智云科技而言自研各项硬件技术太难，而一些底层方面的技术更是不可能，必须获得专利授权。

一月二十二日，经过多轮谈判后，智云科技在多家国内厂商之后，就CDMA等技术授权方面，和高通达成了专利授权协议，一并达成的还有芯片采购协议。

目前国内已经正式推行3G建设了，在一月上旬就正式公布了三家运营商各自获得的3G技术方案，因此智云科技也获得了推出3G智能手机的大环境前提，并开始联系供应链并陆续达成了协议。

比如芯片以及3G基带都采用高通的，屏幕上则是和LG方面达成了采购协议，触控IC方面则是使用新思公司的。